什么叫芯片贴片_什么叫芯片贴片

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...晶广机电取得贴片机电子元件用供料装置专利,能有效避免电子芯片刮伤金融界2024年10月22日消息,国家知识产权局信息显示,广东顺德晶广机电有限公司取得一项名为“一种贴片机电子元件用供料装置”的专利,授... 这使得设备无需使用分离装置便可对料带进行自然分离,这能有效避免使用分离装置而造成的电子芯片刮伤,这有利于提升设备的防护性能。

北京伽略电子取得共晶贴片机专利,解决大尺寸芯片共晶焊料空洞缺陷金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,北京伽略电子股份有限公司取得一项名为“一种共晶贴片机”的专利,授权公告号CN 221841806 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片制造设备技术领域,提供一种共晶贴片机。共晶贴片机比常规贴片机只多...

联赢激光申请芯片贴片专利,可提高贴片的精度和贴片的效率金融界2023年12月15日消息,据国家知识产权局公告,深圳市联赢激光股份有限公司申请一项名为“一种芯片贴片方法及芯片贴片设备“,公开号CN117238773A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明提供一种芯片贴片方法及芯片贴片设备,属于贴片技术领域,包括通过顶针柱26中...

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光弘科技:芯片堆叠贴片技术应对智能终端元器件精度提升,无芯片加工...金融界3月21日消息,有投资者在互动平台向光弘科技提问:徐总您好,看到贵司前几天的公告,拥有芯片堆叠贴片能力,与贵司目前的业务方向,似乎并无关联。请问,贵司是否要往,芯片加工行业拓展。如果不是的话,麻烦解答下,贵司的芯片堆叠贴片能力,是运用在哪一块的业务?感谢。公司回...

永鼎股份取得光芯片bar条贴片夹具专利,实现盖板与bar条的粘结金融界2024年5月30日消息,据国家知识产权局公告,江苏永鼎股份有限公司取得一项名为“一种光芯片bar条贴片夹具“的专利,授权公告号CN221041088U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种光芯片bar条贴片夹具,包括:bar条端和盖板端,所述bar条端内设有bar条...

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罗博特科:ficonTEC提供LPO领域亚微米级光芯片倒装共晶贴片技术金融界11月24日消息,罗博特科在互动平台表示,ficonTEC在LPO领域提供亚微米级光芯片倒装共晶贴片、微透镜及光纤阵列的耦合及贴装等技术及设备方案。其中,共晶贴片技术可实现共晶后的精度小于±0.5um,并采用红外视觉及激光辅助加热技术。本文源自金融界AI电报

甬矽电子取得扇出晶圆封装治具和贴装设备专利,提高芯片的贴片精度...该扇出晶圆封装治具包括载具和矫正块,载具设有放置槽,放置槽用于贴装芯片。矫正块与载具可拆卸地连接,矫正块位于放置槽的外周。矫正块可以起到芯片贴装过程中的定位作用,提高芯片的贴片精度以及后续的布线精度。矫正块可拆卸连接,便于拆卸和更换,应用灵活。本文源自金融界

＋▽＋ 广东成利泰取得一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构...广东成利泰科技有限公司取得一项名为“一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构”的专利,授权公告号CN 221841840 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型提供一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构,涉及芯片框架技术领域,其包括铜片架,铜片架...

...组半导体的晶圆贴片设备可应对扇入和扇出芯片工艺,已进入DEMO阶段金融界5月27日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:董秘您好 ,请问贵公司子公司有没有扇出型封装方面的技术?公司回答表示:在半导体封装领域,公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)的芯片键合/固晶工艺,相关设备目前已进入DEMO阶段...

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∩﹏∩ ...写光刻机曝光工序的纠偏对位方法专利,可降低贴片精度的方式提高产能本发明涉及直写光刻机领域,公开了一种用于直写光刻机的纠偏对位方法,可以降低贴片精度的方式提高产能,通过介质层对芯片贴片时产生的偏移量进行纠偏,一方面对芯片贴片精度的要求更宽,同时不影响生产良率,确保芯片功能正常,另一方面可解决高精度贴片机产能的问题。本文源自金...