什么叫芯片款_什么叫芯片款

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润和软件:基于开源鸿蒙和欧拉研发多款具有自主知识产权的商业发行...芯片级软件能力、芯片级方案能力。芯片级设计能力,包括模拟后端设计、数字前后端设计、编译器及工具链优化等;芯片级硬件能力,通过板卡、模组等硬件形态,客户可快速评估、应用芯片;公司已面向社区发布了三大系列(满天星系列、海王星系列、大禹系列)数十款OpenHarmony开发...

⊙﹏⊙ 辉羲智能发布首款芯片光至R1!算力超500TOPS智驾方案将量产上车作者 | R编辑 | 志豪车东西10月22日消息,近日,2024世界智能网联汽车大会(WICV)在北京经济技术开发区开幕。辉羲智能在WICV的现场,举办了首款芯片产品发布会,发布了首款智驾芯片光至R1,同时提出了“数据闭环定义芯片”技术理念。▲辉羲智能发布光至R1辉羲智能创始人兼CEO...

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首款国产原生适配大模型车规级大算力芯片发布①首款国产原生适配大模型车规级大算力芯片发布;②香港低空经济试点项目年底接受申请;③英伟达芯片放量,这类产品或成为该细分市场新增量。据北京亦庄官微,近日,在2024世界智能网联汽车大会现场,北京辉羲智能信息技术有限公司正式发布其首款高阶智能驾驶芯片——光至R1。...

国芯科技:已有多款芯片产品支持实现与华为鸿蒙操作系统完成适配已成为国内云安全芯片市场的领先供应商。公司的云安全芯片不局限于某一类CPU芯片,芯片具有标准的高速接口,和鲲鹏、龙芯、兆芯和飞腾等各类国产CPU主板都完成过适配。公司端安全芯片和端安全模组已广泛应用于各类智能终端产品,已有多款芯片产品在客户应用中支持客户实...

国芯科技:汽车电子芯片开发量产周期长但持续性好,多款产品已打破...公司汽车芯片投入相当大,产品广度深度增加,但规模才3000万确实太小,预计下半年是否会快速放量?还是什么时候能快速放量?还是国产替代难... 公司不仅有多款产品打破国外垄断,解决了多个芯片产品国产化被卡脖子难题,而且已经开始形成多系列、多品种、套片式产品矩阵,可以满足不...

∩０∩ 上声电子:数字扬声器芯片低功耗高性能,看好相关技术在车载音响领域...金融界10月24日消息,有投资者在互动平台向上声电子提问:你好,请问公司研发的数字芯片研发进度与市场前景如何,在国内车载音响市场竞争力如何?公司回答表示:公司的数字扬声器芯片是国内电声行业内首款低功耗高性能数字芯片,其内部包含自主研发的解码器和数字功放。该芯片具...

苹果搭载M4芯片的MacBook Air接近投产 计划推出新款入门级iPad知情人士透露,苹果公司接近生产配备M4芯片的更新版MacBook Air,将于2025年初发布。下周将推出一系列新款Mac。消息人士称,最新款MacBook Air的外观将与2022年推出的现有机型类似,但搭载的是M4芯片。他们表示,苹果将很快开始生产代号为J713和J715的新款13英寸和15英寸...

英伟达CEO:Blackwell芯片设计缺陷已修复,预计将在Q4发货英伟达CEO黄仁勋称,在台积电的帮助下,英伟达最新款Blackwell AI芯片的设计缺陷已得到修复,该缺陷此前曾影响生产。这位CEO表示,“我们在Blackwell有一个设计缺陷,它是功能性的,但设计缺陷导致良品率很低。这100%是英伟达的错。”在最近的高盛会议上,这位首席执行官说,这些...

ˋ▂ˊ M4 芯片来袭:苹果 13/15 英寸 MacBook Air 2025Q1 发售主要升级体现在芯片升级到 M4 上。古尔曼认为苹果正扩大 M4 芯片家族成员,预计下周将发布首款搭载 M4、M4 Pro 和 M4 Max 芯片的 Mac 产品,包括新的 Mac mini、MacBook Pro 和 iMac。而苹果会在明年第 1 季度发布搭载 M4 芯片的 MacBook Air 产品线,并在明年第 2 季度更新 Ma...

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黄仁勋:Blackwell芯片设计缺陷已修复,感谢台积电鞭牛士报道,10月23日消息,据路透社报道,Nvidia 首席执行官黄仁勋周三表示,其最新款 Blackwell AI 芯片的一个设计缺陷影响了生产,在长期制造合作伙伴台积电的帮助下,该缺陷已得到修复。Nvidia 于 3 月发布了 Blackwell 芯片,并曾表示将在第二季度出货,但被推迟了,可能会影响 Meta P...