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什么叫做制造工艺_什么叫做制造工艺

时间:2024-10-22 10:49 阅读数:5046人阅读

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浙江申发轴瓦申请轴瓦的冷却结构及其制造工艺专利,轴瓦内冷却油不...金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,浙江申发轴瓦股份有限公司申请一项名为“一种轴瓦的冷却结构及其制造工艺”的专利,公开号 CN 118757512 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种轴瓦的冷却结构及其制造工艺,包括轴瓦主体、涂层、插装部...

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中车青岛四方申请用于高速动车组挡油环类零件再制造工艺及零件专利...金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,中车青岛四方机车车辆股份有限公司申请一项名为“用于高速动车组挡油环类零件再制造工艺及获得的零件”的专利,公开号 CN 118756274 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明属于零件再制造领域,具体公开了一种用于...

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福建邵武福临日用品制造有限公司申请苦竹保青工艺专利,使苦竹能够...金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,福建邵武福临日用品制造有限公司申请一项名为“苦竹保青工艺”的专利,公开号 CN 118752573 A,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本发明涉及竹材处理方法技术领域,尤其涉及一种苦竹保青工艺,省略了传统竹材保青所需...

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>﹏< 常州新区金利达申请新能源5G基站智能化机房及其制造工艺专利,大...金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,常州新区金利达电子有限公司申请一项名为“一种新能源5G基站的智能化机房及其制造工艺”的专利,公开号CN 118774456 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种新能源5G基站的智能化机房及其制造工艺,其特...

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艾柯森取得芯片蚀刻清洗机专利,提高整个芯片制造工艺流程的效率提篮板和若干个设置于所述第一提篮板上的芯片盒,所述芯片盒用于安放待清洗芯片,所述第一提篮板上对应所述芯片盒区域设有用于清洗液或化学药剂流通的避让孔。本设计解决了芯片酸洗、芯片水洗和芯片甩干工艺流程中需要人工衔接的问题,提高了整个芯片制造工艺流程的效率。

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宁波公牛申请出风部件和风暖设备专利,简化加热器制造工艺降低成本内壳组件和外壳组件之间形成风道,风道的出风口呈圆环形。风道具有环绕内壳组件的方环段,加热器呈方环形,且位于方环段中。本公开提供的出风部件通过在风道中设置方环段,使得出风部件能够采用方环形的加热器,而不必采用圆环形的加热器,从而,简化了加热器的制造工艺,降低了成...

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2026 年的 iPhone 将采用台积电的下一代 2 纳米制造工艺消息来源称,2026 年的 iPhone 将采用台积电的下一代 2 纳米制造工艺,并结合新的封装方法,集成 12GB 内存。近日,@手机晶片达人在微博上表示,iPhone 18 机型中的 A20 芯片将从之前的 InFo 封装转换为 WMCM 封装,内存将升级到 12GB。在封装方法的差异方面,InFo 允许在封装内集...

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株洲时代瑞唯减振取得一种沙漏簧及其制造工艺专利金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,株洲时代瑞唯减振装备有限公司取得一项名为“一种沙漏簧及其制造工艺”的专利,授权公告号 CN 115302684 B,申请日期为2022年8月。

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泉州市美岭新型建材取得应用于多孔砖制造设备及其制造工艺专利金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,泉州市美岭新型建材有限公司取得一项名为“一种应用于多孔砖的制造设备及其制造工艺”的专利,授权公告号 CN 118493569 B,申请日期为2024年7月。

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+▂+ ...申请一种采用冷连轧工艺生产新能源无取向电工钢的方法专利,制造的 ...Mn 为 0.2~0.4%,P 为 0.015~0.035%,S≤0.006%,Al 为 0.3~0.5%,Ti 为 0.002~0.004%,其余为 Fe 及不可避免的杂质。本发明通过控制钢中的化学成分,并采用合适的全流程生产控制工艺以及冷连轧技术,制造的 0.35mm 电工钢,成品满足:铁损 P1.0/400≤15.0W/kg,磁感 J5000≥1.66T。

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