什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

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1、什么叫芯片封装测试

ˋ▽ˊ 鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备专利,能够将晶片刻...金融界 2024 年 10 月 9 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备”的专利,公开号 CN 118748167 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种用于免焊线芯片封装的涂胶...

2、什么叫芯片封装技术

3、什么叫芯片封装工艺

...材料用于5G基站设备,自研硅铝弥散复合材料用于制造芯片封装壳体金融界10月9日消息,有投资者在互动平台向立中集团提问:根据贵单位公开资料显示,你单位在5G通讯和芯片封装领域有涉猎,请具体说明在哪些环节做了哪些工作,或者贵单位有哪些生产产品或参与了哪个步骤?公司回答表示:在5G通讯领域,公司生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的...

4、什么叫芯片封装设备

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5、什么叫芯片封装方式

军特电子申请单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件专利,提升散热效率金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,石家庄军特电子科技有限公司申请一项名为“一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件”的专利,公开号CN 118748184 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件,属于器件...

6、芯片封装是什么意思?

7、芯片封装是干什么

唯艺网络申请半导体芯片的封装方法专利,能够减少环氧树脂中气泡的...金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市唯艺网络科技有限公司申请一项名为“半导体芯片的封装方法”的专利,公开号 CN 118748151 A,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本发明公开一种半导体芯片的封装方法,包括:于真空腔室中,在基板上点涂环氧树脂,以形...

8、芯片的封装

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台积电与 Amkor 合作,将先进芯片封装引入美国IT之家 10 月 4 日消息,芯片代工厂台积电(TSMC)和芯片封装公司 Amkor 于周四宣布,两家公司已签署了一份谅解备忘录,将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司在一份新闻稿中表示,他们在亚利桑那州的工厂非常接近,将加快整个芯片制造过程。根据协议,台积电将...

ˇ▽ˇ 唯捷创芯取得芯片封装模组专利,实现模组小型化金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装模组”的专利,授权公告号CN 221783208 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供一种芯片封装模组。所述芯片封装模组包括:基板;第一电子元件,安装...

度亘核芯光电取得芯片封装结构专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,度亘核芯光电技术(苏州)有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 118553695 B,申请日期为2024年7月。

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日照东讯取得一种芯片封装用的盖帽装置专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,日照东讯电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装用的盖帽装置”的专利,授权公告号 CN 114188230 B,申请日期为2021年12月。

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昆山双桥申请压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器专利,避免迟滞和...金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,昆山双桥传感器测控技术有限公司申请一项名为“一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法”的专利,公开号 CN 118706313 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压...

协昌科技:运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目仍在有序...金融界9月30日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司募集的芯片工厂已经建工完毕了吗?公司回答表示:公司募投项目“运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目”目前仍在有序推进中。