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朗科科技(300042.SZ):关停合资公司韶关朗正 其主要从事存储芯片封装...智通财经APP讯,朗科科技(300042.SZ)公告,2022年12月,公司与正源芯半导体(深圳)有限公司(“正源芯”)设立合资公司韶关朗正数据半导体有限公司(“韶关朗正”),合作建设存储芯片封装测试工厂。2023年9月,正源芯将其持有的韶关朗正45%股权全部转让给韶关市创芯源科技有限公司...

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一博科技获得实用新型专利授权:“一种焊点跳线架构的连接器封装...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种焊点跳线架构的连接器封装结构”,专利申请号为CN202420048020.5,授权日为2024年9月13日。专利摘要:本实用新型公开了一种焊点跳线架构的连接器封装结构,所述焊点跳线架构...

TechInsights:半导体市场分化加剧 AI相关需求将推动今年IC销量激增30%智通财经APP获悉,TechInsights表示,上周,存储和先进封装的订单活动如预期一样保持强劲。然而,由于消费电子产品需求增长乏力,消费细分市场表现不佳。在TechInsights 9月份更新的数据中,由于消费电子产品继续消化库存,2024年Q2, OEM IC库存水平高于预期。受汽车和工业需求疲软...

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德科立获得实用新型专利授权:“一种适用于BOX封装的光器件柔板...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示德科立(688205)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种适用于BOX封装的光器件柔板自动剪切工装”,专利申请号为CN202323492365.4,授权日为2024年9月13日。专利摘要:本实用新型公开了一种适用于BOX封装的光器件柔板自动剪切工...

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●△● ...专利授权:“一种多基岛引线框架及电源转换模块的QFN封装结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶丰明源(688368)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种多基岛引线框架及电源转换模块的QFN封装结构”,专利申请号为CN201910699362.7,授权日为2024年9月13日。专利摘要:本发明公开了一种多基岛引线框架及电源转换模块的QFN封装...

摩根士丹利上调台积电目标价钛媒体App 9月24日消息,摩根士丹利将台积电的目标价提高了5%,理由是前端芯片和先进封装的产能扩张速度加快,以满足非常强劲的人工智能半导体需求。摩根士丹利对该公司的评级为增持,目标价1280元新台币。

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盛美上海:收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单钛媒体App 9月5日消息,据盛美上海官微消息,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单:其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。

甬矽电子获得发明专利授权:“半导体封装结构和半导体封装方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体封装结构和半导体封装方法”,专利申请号为CN202110819529.6,授权日为2024年9月3日。专利摘要:本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装方法,涉及半导体封装技术...

甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构和电子器件”,专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要:本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结...

福耀玻璃获得实用新型专利授权:“一种连接器封装装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示福耀玻璃(600660)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种连接器封装装置”,专利申请号为CN202322679254.8,授权日为2024年9月3日。专利摘要:本实用新型公开了一种连接器封装装置,包括连接器、连接线、壳体和卡扣件;壳体的一侧设...