什么叫芯片封装技术
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ˋ0ˊ 鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备专利,能够将晶片刻...金融界 2024 年 10 月 9 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备”的专利,公开号 CN 118748167 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种用于免焊线芯片封装的涂胶...
军特电子申请单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件专利,提升散热效率石家庄军特电子科技有限公司申请一项名为“一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件”的专利,公开号CN 118748184 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件,属于器件封装技术领域。本发明能够通过在射频传输线下方设置...
金钻科技完成数千万元B轮融资,聚焦半导体封装材料研发金钻科技是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业,拥有完整的热沉材料生产体系。目前,公司主营产品包括各类功率器件封装衬底,如氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉;金刚石铜、单晶金刚石热沉等。公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术,包括研磨抛光、粉末...
唯捷创芯取得芯片封装模组专利,实现模组小型化金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装模组”的专利,授权公告号CN 221783208 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供一种芯片封装模组。所述芯片封装模组包括:基板;第一电子元件,安装...
度亘核芯光电取得芯片封装结构专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,度亘核芯光电技术(苏州)有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 118553695 B,申请日期为2024年7月。
⊙﹏⊙ 昆山双桥申请压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器专利,避免迟滞和...金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,昆山双桥传感器测控技术有限公司申请一项名为“一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法”的专利,公开号 CN 118706313 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压...
深圳市比亚泰科技有限公司取得芯片封装结构专利,通过液冷组件对...金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市比亚泰科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221766756 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种芯片封装结构,属于芯片封装技术领域。该装置包括:支撑底板、液冷...
甬矽电子下跌5.21%,报21.09元/股公司主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试,以中高端封装及先进封装技术和产品为主。公司总投资约156亿元,产品已成功进入国内外行业知名设计公司供应链,具备完善的IT系统及生产自动化能力。截至6月30日,甬矽电子股东户数1.28万,人均...
智迪科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术智迪科技6月6日在互动平台表示,公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。本文源自金融界AI电报
+▽+ 胜宏科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向胜宏科技提问:请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术?公司回答表示:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。本文源自金融界AI电报
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