什么叫芯片知识_什么叫芯片知识

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维沃申请芯片及电子设备专利,提升芯片性能金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司申请一项名为“芯片及电子设备”的专利,公开号CN 118748543 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片及电子设备,所述芯片包括:至少两个功率放大通路,每个所述功率放大通路均包括信...

中科格励微申请芯片堆叠通信系统专利,提高芯片通信传输的可靠性金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,北京中科格励微科技有限公司申请一项名为“芯片堆叠通信系统”的专利,公开号CN 118748650 A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明实施例涉及一种芯片堆叠通信系统,所述系统包括第一芯片、第二芯片和控制模块;第一...

唯艺网络申请半导体芯片的封装方法专利,能够减少环氧树脂中气泡的...金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市唯艺网络科技有限公司申请一项名为“半导体芯片的封装方法”的专利,公开号 CN 118748151 A,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本发明公开一种半导体芯片的封装方法,包括:于真空腔室中,在基板上点涂环氧树脂,以形...

北京网迅科技取得新型网络芯片相关专利,提高芯片测试效率和精度金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,北京网迅科技有限公司取得一项名为“一种新型网络芯片输入电压实时调节以及电流在线监测装置”的专利,授权公告号 CN 221812319 U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种新型网络芯片输入电压实时调...

ˇ▂ˇ 上海聚跃检测技术申请芯片顶层重布线层去除方法专利,通过物理去除...金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,上海聚跃检测技术有限公司申请一项名为“芯片顶层重布线层的去除方法”的专利,公开号CN 118748154 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片顶层重布线层的去除方法,包括:提供芯片结构,所述芯片结构具...

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安徽帕维尔智能技术申请基于 GaN 芯片的紫外探测器及其制备方法...金融界 2024 年 10 月 9 日消息,国家知识产权局信息显示,安徽帕维尔智能技术有限公司申请一项名为“基于 GaN 芯片的紫外探测器及其制备方法”的专利,公开号 CN 118748212 A,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本发明提供基于 GaN 芯片的紫外探测器,包括套筒,所述套筒底面...

苏州芯聚半导体申请 Micro-LED 芯片及其制备方法专利,显著提高光...金融界 2024 年 10 月 9 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯聚半导体有限公司申请一项名为“Micro-LED 芯片及其制备方法”的专利,公开号 CN 118748233 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明揭示了一种 Micro‑LED 芯片及其制备方法,Micro‑LED 芯片包括沿出光...

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军特电子申请单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件专利,提升散热效率金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,石家庄军特电子科技有限公司申请一项名为“一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件”的专利,公开号CN 118748184 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件,属于器件...

ˇ▽ˇ 鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备专利,能够将晶片刻...金融界 2024 年 10 月 9 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备”的专利,公开号 CN 118748167 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种用于免焊线芯片封装的涂胶...

苏州之行控智能取得基于单相全桥驱动芯片驱动桥臂组的低压伺服驱动...金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州之行控智能科技有限公司取得一项名为“基于单相全桥驱动芯片驱动桥臂组的低压伺服驱动电路”的专利,授权公告号 CN 221812359 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请涉及伺服驱动电路技术领域,公开了一种基于...