激光加工切割生产厂家

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...激光保护液、制备方法、应用和喷涂方法专利,可在半导体芯片加工和...而通过使用特定的助剂,非常有利于雾化液滴在 wafer 表面上的铺展,可促进 wafer 与膜层的分子之间的良好接触,进一步提高膜层在 wafer 上附着力,与聚酯具有良好的协同作用。因此该保护液特别适用于 bump 芯片超声喷涂的激光切割保护中,在半导体芯片加工和封装领域具有深刻的意义...

深圳市大德激光技术取得超快激光精密加工装置及其加工方法专利,...本发明涉及激光加工技术领域,具体公开了超快激光精密加工装置及其加工方法,包括底座;所述底座顶部固接有支撑杆;所述支撑杆顶部固接有顶... 设置有夹紧机构;夹紧机构使得圆管件与圆柱块保持相对静止,并通过电机带动圆柱块转动,便于激光发生器实现对圆管件圆周向的切割工作。

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...激光切割设备专利,大大提高了管型型钢加工的生产效率并提高切割精度金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,烟台龙港泵业股份有限公司申请一项名为“一种离心泵外圆筒激光切割设备“,公开号CN... 加工的生产效率,红外感应器可以对管型型钢的角度进行扫描,启动两个调节组件同向滑动对管型型钢位置进行微调,提高了管型型钢切割的精度...

大族激光:主要产品包括激光切割设备和封测设备,用于半导体生产加工...大族激光在互动平台表示,公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节。本...

?ω? 英诺激光:历年激光器毛利率保持稳定,加大高端产品布局提升毛利率保障毛利率稳定在较高水平。此外,公司在消费电子领域推出了系列化的激光器和激光模组产品,并正在研发音膜切割工艺等。在超硬材料业务方面,主要为金刚石和碳化硅材料的加工,甚至有望作为高功率芯片的热沉材料和新一代半导体新材料。同时,公司正在拓展海外市场,设立了日本子...

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德龙激光申请自适应交叉点避让的激光切割方法专利,实现精准避让,...金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“一种自适应交叉点避让的激光切割方法“,公开号CN117680847A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种自适应交叉点避让的激光切割方法,根据加工图纸的待加工线计算所...

英诺激光申请透明脆性材料切割裂片激光加工系统专利,有效降低设计...金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,英诺激光科技股份有限公司申请一项名为“透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法“,公开号CN117324755A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于激光加工技术领域,具体涉及一种透明脆性材料切割裂片激光加工...

福事特申请高强度钢管加工激光切割机装置专利,解决激光切割时熔渣...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,江西福事特液压股份有限公司申请一项名为“一种高强度钢管加工的激光切割机装置“的专利,公开号CN202410363335.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种高强度钢管加工的激光切割机装置,本发明涉及钢管激...

...大电流合金套管三维激光旋切系统及方法专利,实现合金套管激光切割...GIL高压大电流合金套管三维激光旋切系统及方法,包括用于发射高能激光束的连续光纤激光器,通过传输光纤与连续光纤激光器连接的激光动态扫描切割加工头,负载激光动态扫描切割加工头的运动机构,以及控制系统。控制系统用于控制所述连续光纤激光器的功率、频率、出光时间参数...

＋△＋ 汇川技术申请激光切割专利,提高激光切割的加工质量基于待切割板材的实际厚度和板材临界厚度确定收刀处的吹气时长;对待切割板材进行切割处理,在待切割板材的收刀处切割完成时,按照吹气时长对收刀处进行吹气。本申请提供一种激光切割的收刀策略,以提高对板材收刀处进行激光切割的加工质量。本文源自金融界

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