三星最新消息价格_三星最新消息价格

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消息称三星将细分 Galaxy,有望推新品牌对抗苹果IT之家 10 月 30 日消息,韩媒 etoday 昨日(10 月 29 日)发布博文,报道称三星内部已启动调研等相关研究,计划进一步细分 Galaxy 品牌,以提升高端市场形象。消息称这一策略受到现代汽车推出高端品牌捷尼赛思(GENESIS)的启发,目标进一步增强和苹果公司的品牌竞争。IT之家查询公开资...

消息称三星下代 400+ 层 V-NAND 后年推出,0a DRAM 为 VCT 结构IT之家 10 月 29 日消息,《韩国经济日报》当地时间昨日表示,根据其掌握的最新三星半导体存储路线图,三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400,而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-N...

╯﹏╰ 消息称三星Galaxy S25 系列手机沿用 M13 OLED 面板IT之家 10 月 25 日消息,消息源 @Jukanlosreve 昨日(10 月 24 日)在 X 平台曝料,称三星公司为了平衡骁龙 8 至尊版芯片带来的成本影响,Galaxy S25 系列手机将沿用 S24 系列 M13 面板。消息源还透露三星 Galaxy S25 标准版的尺寸为 6.16 英寸,Plus 版为 6.66 英寸,Ultra 版为 6.86 英寸。...

∩△∩ 消息称三星明年将推两个不同版本的 Galaxy Z Fold7 折叠屏手机IT之家 10 月 25 日消息,据 GalaxyClub.nl 昨日报道,三星正在开发两个版本的 Galaxy Z Fold7 折叠屏手机。该媒体援引消息来源称,Galaxy Z Flip7 的代号为“B7”,而 Galaxy Z Fold7 的代号为“Q7”。除了这两个标准代号外,他们还发现了第三个代号“Q7M”。据了解,“Q7M”的开发正...

消息称三星三折叠手机部件已完成开发,有望明年商业化登场IT之家 10 月 23 日消息,ZDNET Korea 昨日(10 月 22 日)发布博文,报道称三星内部已完成开发三折叠手机相关部件,有望在 2025 年发布。另一家媒体 sammyguru 推测三星正加大力度扩展折叠手机市场,有望在明年的 Galaxy Z Fold7 和 Galaxy Z Flip7 发布会上,同步推出三折叠手机。三星...

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˙▽˙ 消息称三星 Galaxy S25 全系全球市场均搭骁龙 8 至尊版IT之家 10 月 23 日消息,博主 @i冰宇宙 在 X 平台发帖透露三星在全球范围内发售的 Galaxy S25 / S25+/S25 Ultra 手机都将使用高通骁龙 8 至尊版处理器。该博主声称,三星全系 Galaxy S25 变体(包含 FE 等机型)均不会使用 Exynos 2500 和 MediaTek 9400 芯片,作为比较,三星 Galaxy S2...

高危漏洞威胁三星 Exynos 设备,用户需尽快更新系统IT之家 10 月 30 日消息,三星电子本月发出警告,称许多搭载 Exynos 处理器的 Galaxy 智能手机和平板电脑存在高风险漏洞,可能被黑客利用。公司敦促用户尽快更新到最新的安全补丁,并正在积极解决该漏洞。受影响的 Exynos 处理器型号包括:98209825980990850W920受影响的设备包...

消息称三星本月成功研制首批 1c nm 良品晶粒,将用于 HBM4 内存IT之家 10 月 22 日消息,韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称,三星电子本月首次开发出 1c nm(第 6 代 10nm 级)DRAM 内存 Good Die 良品晶粒,公司内部对此给予积极评价。不过三星的 1c nm DRAM 量产开发尚需一段时日,首批产品良率不足一成。产能方面,三星电子计划在今年底前...

消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域,大批员工考虑跳槽IT之家 10 月 22 日消息,韩媒 The Elec 当地时间昨日报道称,在三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海力士或是韩国政府研究机构。报道称,SK 海力士近...

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＋ω＋ 消息称英特尔向三星提议共组同盟10月22日消息,据报道,英特尔某位高层近日向三星释出提议,想让两家公司高层,即英特尔CEO Pat Gelsinger,与三星会长李在镕会晤,讨论双方在晶圆代工领域的全面合作方案。 (财联社)